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軟包制袋中的常見問(wèn)題、原因分析
在軟包制袋之中，往往會(huì)出現(xiàn)這樣那樣的問(wèn)題，而其中比較常見的，其中比較常見的，就是制袋機(jī)出現(xiàn)故障等等的情況。
制袋機(jī)出現(xiàn)故障，一般可以通過(guò)控制人機(jī)界面上的顯示或報(bào)警來(lái)找到故障點(diǎn)；也可以通過(guò)界面上的測(cè)試頁(yè)面對(duì)故障進(jìn)行測(cè)試來(lái)查找故障點(diǎn)。
1）、光電跟蹤跟不住，光電丟失停機(jī)報(bào)警。
原因：
A、光電頭與薄膜之間距離太小或太大，合適距離在10mm左右；
B、光電與薄膜不垂直；
C、薄膜經(jīng)過(guò)封燙后嚴(yán)重變形拉長(zhǎng)、起皺；
D、光電架沒有鎖緊，在制袋過(guò)程中串動(dòng)；
E、光電的靈敏度沒有調(diào)整好；
F、亮通、暗通沒有設(shè)置好；
G、跟蹤線不合理；
H、燙排有壓料現(xiàn)象；
I、光電跟蹤范圍設(shè)定不合理。
2）、印刷袋尺寸不準(zhǔn)確，忽長(zhǎng)忽短。
原因：
A、印刷或復(fù)合造成袋長(zhǎng)不準(zhǔn)；
B、牽引膠輥有打滑現(xiàn)象；
C、燙排有壓料現(xiàn)象；
D、橫封張力太大；
E、脹緊套是否有松動(dòng)現(xiàn)象
3）、制袋游料現(xiàn)象嚴(yán)重
原因：
A、膠輥二邊壓力不平衡；
B、機(jī)身機(jī)架沒有校水平，機(jī)身變形扭曲；
C、制袋張力太??；
D、薄膜厚薄不勻；
E、薄膜復(fù)合不勻，走單邊
4）、袋子變形翹角嚴(yán)重
原因：
A、制袋張力太大；
B、制袋溫度太高；
C、燙排有壓料現(xiàn)象；
D、薄膜復(fù)合張力不勻；
E、薄膜厚薄不勻；
5）、機(jī)器起動(dòng)不起來(lái)
原因：
A、主電機(jī)電源缺相；
B、主電機(jī)霍爾開關(guān)或接近開關(guān)信號(hào)丟失；
C、主電機(jī)變頻器或伺服驅(qū)動(dòng)器故障自保護(hù)；
D、線路斷線、接觸不良等
6）、牽引膠輥不拖料
原因：
A、上膠輥卡死，沒有壓住下膠輥；
B、膠輥與伺服電機(jī)聯(lián)接的脹緊套松脫；
C、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器故障自保護(hù)；
D、伺服電機(jī)發(fā)熱過(guò)載；
E、線路斷線、接觸不良等
7）、燙縫有氣泡
原因：
A、燙刀不干凈，粘有污垢；
B、燙刀變形或有損壞；
C、燙壓溫度太低；
D、燙壓壓力太??；
E、硅膠墊老化發(fā)硬。
8）、袋子拉絲
原因：
A、放料龍門架的斜桿和“V”板未包絲絨布或絨布上積聚污垢；
B、切刀前的輸料上下疏導(dǎo)器夾得太緊；
C、鋁導(dǎo)輥軸承損壞卡死不轉(zhuǎn)；
D、高溫燙布粘有膠水、廢邊污垢。
9）、袋子封口不牢
原因：
A、封燙溫度不夠；
B、封燙壓力太低；
C、燙排壓盈量太??；
10）、自立袋底部沖孔孔位不準(zhǔn)
原因：
A、薄膜牽引張力不穩(wěn)定；
B、牽引時(shí)有壓料現(xiàn)象；
C、封燙溫度太高，導(dǎo)致薄膜變形嚴(yán)重；
D、伺服電機(jī)間牽引誤差。
11）、中封風(fēng)琴和自立袋四層和二層交叉處封燙不牢
原因：
A、溫度、壓力的問(wèn)題；
B、燙刀變形的問(wèn)題；
C、自立袋燙刀設(shè)計(jì)不合理；
D、燙刀壓盈量不夠。
12）、拉鏈燙縫皺巴巴，很難看
原因：
A、拉鏈沒有燙牢；
B、拉鏈模板太緊；
C、封燙溫度太高；
D、張力太大；
E、拉鏈的封燙溫度與薄膜封燙溫度不匹配
13）、拉鏈燙不牢
原因：
A、薄膜與拉鏈不匹配（材料不匹配，溫度不匹配）；
B、薄膜串反了（主要是針對(duì)白膜）；
C、拉鏈燙刀不平整；
D、卷燙布有皺褶；
E、燙刀或燙布上有污垢
14）、拉鏈打不開或自開口
原因：
A、拉鏈裝反了，就會(huì)打不開；
B、溫度太高且燙刀上拉鏈槽太淺；
C、拉鏈被膠輥壓過(guò)后就會(huì)出現(xiàn)自開口現(xiàn)象。
該文章轉(zhuǎn)載自中夏軟包裝傳媒微信公眾號(hào)
