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塑料包裝凹版印刷制版注意問題
在軟塑料包裝凹版印刷制版時(shí)應(yīng)當(dāng)注意以下問題：
1、塑料包裝印刷采用凹版印刷時(shí)，傳統(tǒng)制版法的缺點(diǎn)是什么？
傳統(tǒng)法制版的工藝流程很復(fù)雜，制版過程中的可變因素也比較多，常常存在以下一些缺點(diǎn)：
?、僦瓢婀に噺?fù)雜，而且大多是手工操作，很難實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)化控制；
?、谑褂锰妓丶堖^版，印版精度不高，不能印刷高檔彩色印刷品；
?、鄄荒軐?shí)現(xiàn)無接縫制版；
?、茉诩夹g(shù)上不夠穩(wěn)定，要求較高的操作技巧；
?、葜瓢娉杀颈容^高。
因此，這種方法只能適用于對(duì)印刷質(zhì)量要求不高的印刷品印刷，隨著人們對(duì)印刷品質(zhì)量的要求越來越高，這種制版方法現(xiàn)已逐漸被淘汰了。
2、印版鍍鉻的目的是什么？
印版圖文建立后，還要鍍上一層鉻，鍍鉻是為了提高表面硬度，保護(hù)印版輥筒，從而提高印版耐印力。因?yàn)殄冦t層具有很強(qiáng)的硬度及耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠使印版輥筒表面有很好的機(jī)械強(qiáng)度，并能使印版長(zhǎng)時(shí)間保持光澤。
鍍鉻用的電解液主要是鉻酸酐和硫酸。電鍍過程關(guān)鍵是要控制好電流和電解液溫度。溫度一般控制在50～55℃，電鍍過程中要求最好是在±1℃變動(dòng)，并要保證電解液溫度均勻。在條件允許的情況下可提高電流，電流量越大，硬度越高。
3、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)覆蓋能力差，應(yīng)如何解決？
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)覆蓋能力差現(xiàn)象時(shí)，如果是由于硫酸含量太高，可用適量的BaCO3降低硫酸含量。如果是由于三價(jià)鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高等原因造成的，可降低三價(jià)鉻含量或用離子交換法去除雜質(zhì)。
4、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時(shí)應(yīng)如何處理？
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時(shí)，如果是由于溫度過高引起，則需適當(dāng)降低溫度，如果鍍件表面有氧化膜或油污，則需加強(qiáng)鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應(yīng)增大電流密度。如果是因接觸不良等原因造成的，應(yīng)檢查并清理接觸點(diǎn)。
5、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時(shí)，應(yīng)如何處理？
在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現(xiàn)象，如果是由于溫度和電流密度配合不當(dāng)，應(yīng)調(diào)節(jié)兩者到正常范圍內(nèi)。如果硫酸含量太少，則需要進(jìn)行分析調(diào)整硫酸的含量。
6、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色時(shí)，應(yīng)如何處理？
在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色現(xiàn)象，如果是由于電流密度過大、需要降低電流密度。如果是電解液溫度太低，需要提高電解液的溫度。如果是輥筒入槽時(shí)電流太大，需要控制輥筒入槽時(shí)的電流密度。
7、在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍層沉積速度慢時(shí)，應(yīng)如何處理？
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍層沉積速度慢時(shí)，可能是由于導(dǎo)電性能差，排除的辦法為檢查陰陽極導(dǎo)電性能。
8、輥筒鍍銅質(zhì)量應(yīng)檢測(cè)哪幾個(gè)方面？
輥筒鍍銅質(zhì)量應(yīng)檢測(cè)以下幾方面：
?、馘冦~后目測(cè)表面是否光潔。要求鍍層表面很光潔，無毛刺及起泡、起皮等現(xiàn)象。
②用硬度計(jì)檢查，看銅層的硬度是否在規(guī)定的范圍內(nèi)。若硬度過高了就要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，否則就要降低。
?、蹨y(cè)量鍍層的厚度。這里指的是制版銅層的厚度，它需要一定的厚度，否則給后加工帶來困難。當(dāng)然，厚度要根據(jù)后加工方式和后加工余量來確定。
9、輥筒制版質(zhì)量應(yīng)檢測(cè)哪幾個(gè)方面？
輥筒制版質(zhì)量應(yīng)檢測(cè)以下幾方面：
①檢查輥筒上套準(zhǔn)信號(hào)標(biāo)和規(guī)線是否正確。
?、谳佂仓瓢嫱旰笞詈糜镁W(wǎng)點(diǎn)檢測(cè)儀檢查—下網(wǎng)點(diǎn)深度、中間調(diào)、暗調(diào)和高調(diào)的情況。
?、鄄檩佂渤叽缡欠裾_。
?、懿閳D紋排列是否正確。
江蘇申凱包裝高新技術(shù)股份有限公司成立于2002年，公司注冊(cè)資本8000萬RMB，天交所上市企業(yè),，股權(quán)代碼000057，高新技術(shù)企業(yè)，公司總投資超過2.1億RMB，擁有20000余平方米普包廠區(qū)；擁有13000平方米的藥包廠區(qū)， 11000平方米的辦公面積。公司擁有二位行業(yè)頂尖研發(fā)博士，每年新增超過100多個(gè)專利，專業(yè)生產(chǎn)食品包裝膜（袋）、藥用包裝膜（袋）、化工包裝膜（袋）、電子監(jiān)管碼防偽包裝等各類彩印復(fù)合包裝膜（袋）?，F(xiàn)位于無錫新區(qū)碩放中通路99號(hào)，毗鄰上海車程2小時(shí)內(nèi)。
